Tessent Silicon Lifecycle Solutions

Tessent Silicon Lifecycle Solutions

Tessent Silicon Lifecycle Solutions je komplexní sada softwarových nástrojů a technologií vyvinutých společností Siemens EDA (dříve známé jako Mentor Graphics) pro správu životního cyklu čipů (silicon lifecycle management). Tento program umožňuje návrhářům integrovaných obvodů (IC) řídit proces návrhu, vývoje, testování a diagnostiky čipů od začátku až po konečný výrobek a nasazení.


Improve quality across the silicon lifecycle
Create an infrastructure that makes designs more testable. Silicon lifecycle management solutions achieve high-quality test, identify defects and hidden yield limiters and move beyond test into system debug and validation. This ecosystem of tools effectively analyzes data to provide critical system insights that can then be used for in-life monitoring.

Zahrnuje následující hlavní komponenty:

• Tessent DFT: Design-for-Test (DFT) nástroje pro přidání testovacích funkcí přímo do návrhu čipu, což usnadňuje testování čipu na různých fázích výrobního procesu.


• Tessent TestKompress: Nástroje pro kompresi testovacích dat, což snižuje nároky na paměť a zrychluje testování čipů.


• Tessent FastScan: Technologie urychlující testování čipů, což snižuje dobu potřebnou k testování a zvyšuje produktivitu.


• Tessent ScanPro: Nástroje pro správu testování a diagnostiku, které pomáhají identifikovat a opravovat chyby v čipu.


• Tessent LogicBIST: Built-In Self-Test (BIST) řešení pro automatické testování logických bloků uvnitř čipu.


• Tessent MemoryBIST: BIST řešení pro automatické testování paměťových bloků v čipu.


• Tessent YieldInsight: Nástroje pro analýzu dat z testování s cílem zlepšit výrobní výnosnost (yield) čipů.


• Tessent DefectSim: Simulační nástroje pro předpovídání chyb v čipech a optimalizaci testovacích postupů.


• Tessent SiliconInsight: Nástroje pro diagnostiku a analýzu chyb v reálném čase během provozu čipu.

Tessent Silicon Lifecycle Solutions poskytuje návrhářům a výrobcům čipů robustní sadu nástrojů a technologií, které pomáhají zkrátit vývojový cyklus, zvýšit produktivitu, zlepšit výrobní výnosnost a zvýšit spolehlivost výsledného produktu.


Design augmentation and linked applications that detect, mitigate and eliminate risks throughout the IC lifecycle. Helping customers address their debug, test, yield, safety, security, and optimization requirements for today’s most complex SoCs.