[Seminár] Inovácie v termálnom dizajne výkonovej elektroniky
Registrace na webinář
Zde se můžete přihlásit na webinář.
[Seminár] Inovácie v termálnom dizajne výkonovej elektroniky
08/01/2025
[Seminár] Inovácie v termálnom dizajne výkonovej elektroniky19/02/2025
Moderná výkonová elektronika čelí neustálemu tlaku na vyššiu hustotu výkonu a efektívnosť, čo si vyžaduje inovatívne prístupy v oblasti tepelného manažmentu. Vývoj nových materiálov, ako sú polovodiče na báze širokopásmových materiálov (napr. SiC a GaN), a rastúca komplexita chladenia v aplikáciách, ako sú elektrické vozidlá či obnoviteľné zdroje energie, prinášajú nové výzvy aj príležitosti. Správne optimalizovaný dizajn je preto kľúčom k zvýšeniu spoľahlivosti a predĺženiu životnosti výkonových modulov.
O seminári:
Pripojte sa k semináru CoolFusion 2025, ktorý organizuje spoločnosť TechSim Engineering, popredný partner SIEMENSU v CEE, a Elektrotechnický ústav Slovenskej akadémie vied (IEE SAS). Získajte prehľad o najnovších trendoch v termálnych simuláciách a testovaní výkonovej elektroniky. Môžete sa tešiť na praktické ukážky aplikácií, prístup do špičkových laboratórií IEE SAS a diskusiu s odborníkmi z odboru.
Program:
- Najnovšia spolupráca Siemens a IEE SAS v testovaní výkonových modulov
- Praktické ukážky optimalizácie výkonových modulov a CFD simulácií
- Prehliadka laboratórií IEE SAS
- Úspešné príbehy z priemyslu: 30 % zníženie nákladov na vývoj a zvýšenie efektivity systémov elektromobilov, a mnoho ďalších
Podrobný program
Dátum:19. 02. 2025
Rečníci:
- Mike Fletcher: S viac ako 15-ročnými skúsenosťami v oblasti termálneho manažmentu a výkonovej elektroniky, Mike je uznávaným odborníkom na implementáciu inovatívnych riešení v priemysle.
- Dávid Tompa: Ako senior inžinier v spoločnosti SIEMENS sa David špecializuje na aplikáciu riešení pre testovanie a analýzy výkonových modulov, s bohatými skúsenosťami v medzinárodných projektoch.
- Juraj Čechovič: Juraj pôsobí ako CFD analytik v spoločnosti TechSim Engineering, kde sa venuje numerickým simuláciám a prispieva k inováciám v oblasti termálneho dizajnu a optimalizácie výkonu výkonovej elektroniky
Miesto konania:
Elektrotechnický ústav Slovenskej akadémie vied
Dúbravská cesta 9
841 04 Bratislava
Slovensko