Sjednejte si s námi schůzku, rádi Vám řekneme více: 222 286 116, info@techsim.cz
Průmysl se mění… Začněte včas.

Blog

Proběhlo CAE FORUM 2021, TechSim se stává Smart partnerem firmy Siemens pro STAR-CCM+

08/10/2021

Dne 15. - 16. 9. 2021 proběhl šestý ročník konference CAE Forum 2021. Všem zúčastněným děkujeme za účast na této konferenci a těšíme se příští rok v září na viděnou. 

Konference byla zaměřena na :

- praktické využití simulačních metod při řešení úloh proudění, strukturálních analýz a přenosu tepla v průmyslových aplikacích  
- validaci výpočetních metod (experiment vs. výpočetní simulace)
- redukované metody v experimentální mechanice tekutin
- topologické optimalizace a technologie 3D tisku - kov / plast

Druhý den konference byl pak věnovám:

- bateriovým packům a jejich konstrukci v rozdílných aplikacích (což bude hlavním tématem pro chystáné ELMAG Forum)
- novinkám v oblasti konstrukce trakčních pohonů a autonomních systémů
- SiC polovodičovým prvkům a jejich využití ve výkonové elektrotechnice
- IoT – Integrovanému procesu výroby DPS na jedné platformě

TechSim navíc na konferenci získal titul Siemen Smart Partnera pro software STAR-CCM+.

7. ročník konference CAE FORUM 2022 proběhne ve dnech 13. - 14. 9. 2022 a o programu Vás budeme včas informovat.

Pokud máte zájem na konferenci prezentovat vlastní příspěvěk, neváhejte se nám ozvat na info@techsim.cz.

 

TechSim Engineering s.r.o., Budějovická 1550/15a 140 00 Praha 4. Ochrana osobních údajů | Cookies