Blog
Proběhlo CAE FORUM 2021, TechSim se stává Smart partnerem firmy Siemens pro STAR-CCM+
Dne 15. - 16. 9. 2021 proběhl šestý ročník konference CAE Forum 2021. Všem zúčastněným děkujeme za účast na této
konferenci a těšíme se příští rok v září na viděnou.
Konference byla zaměřena na :
- praktické využití simulačních metod při řešení úloh proudění, strukturálních analýz a přenosu tepla v
průmyslových aplikacích
- validaci výpočetních metod (experiment vs. výpočetní simulace)
- redukované metody v experimentální mechanice tekutin
- topologické optimalizace a technologie 3D tisku - kov / plast
Druhý den konference byl pak věnovám:
- bateriovým packům a jejich konstrukci v rozdílných aplikacích (což bude hlavním tématem pro chystáné ELMAG Forum)
- novinkám v oblasti konstrukce trakčních pohonů a autonomních systémů
- SiC polovodičovým prvkům a jejich využití ve výkonové elektrotechnice
- IoT – Integrovanému procesu výroby DPS na jedné platformě
TechSim navíc na konferenci získal titul Siemen Smart Partnera pro software STAR-CCM+.
7. ročník konference CAE FORUM 2022 proběhne ve dnech 13. - 14. 9. 2022 a o programu Vás budeme včas informovat.
Pokud máte zájem na konferenci prezentovat vlastní příspěvěk, neváhejte se nám ozvat na info@techsim.cz.