Blog
CAE FORUM 2025
Společnost TechSim Engineering – Solution Partner společnosti SIEMENS, Vás zve na 9. ročník odborné konference CAE Forum 2025 zaměřené na poslední trendy z oblasti výpočetních simulací s důrazem na využití umělé inteligence.
Konference bude tradičně dvoudenní, ale v inovovaném formátu:
První den bude věnován moderním trendům, jako jsou AI řízené simulace, vývoj autonomních systémů a automatizace
vývojových činností. Druhý den, pod vedením specialistů společnosti TechSim Engineering, se zaměříme na praktické
využití těchto technologií, například v oblasti elektro mobility, a ukážeme vám, jak efektivně začlenit AI do vývoje
a optimalizace produktů.
CAE Forum 2025 přináší průlomové přístupy a technologie:
AI v simulacích – neuronové sítě, redukované modely a prediktivní analýza
Vývoj autonomních systémů – RBD, MBS a systémové simulace
Multifyzikální výpočty – rychlé a přesné řešení složitých problémů
Digitální dvojče – reálná data v reálném čase pro lepší predikci a optimalizaci
Aditivní výroba – nejnovější technologie a jejich využití v praxi
Proč se zúčastnit?
Naučíte se, jak efektivně implementovat AI do svého vývoje
Získáte přehled o špičkových technologiích a trendech
Navážete kontakty se specialisty z průmyslu a akademické sféry
Předběžný program
Využijte možnost early-bird registrace za zvýhodněnou cenu do 15.03.2025.
Pokud máte zájem vystoupit jako přednášející, zašlete prosím anotaci svého příspěvku na e-mail info@techsim.cz.
Pro přednášející je účast na konferenci zdarma.
Registrační poplatek na celou konferenci zůstává stejný a je 7.400 Kč včetně DPH. Na první den konference činí
6.200 Kč a na druhý den 3. 200 Kč. Pro studenty a akademické pracovníky je snížený o 10 % a zahrnuje materiály, sborník
konference a občerstvení. Fakturu na registrační poplatek zašleme automaticky do 14 dní.
Parkování v podzemních garážích po dobu konference v ceně.